預燒結貼合機面向功率半導體芯片貼裝市場，配備功能更加強大的BONDHEAD系統，除了高精度貼合功能外，還具備保壓、加熱功能。配合高精度的加熱系統，實現電子元器件的預燒結貼合。
產品介紹：
預燒結貼合機SDB200面向功率半導體芯片貼裝市場，配備功能更加強大的BONDHEAD系統，除了高精度貼合功能外，還具備保壓、加熱功能。配合高精度的加熱系統，實現電子元器件的預燒結貼合。
應用范圍：
預燒結固晶機適用于IGBT、SiC、DTS、電阻等高溫預燒結工藝，主要應用于功率模塊、電源模塊、新能源、智能電網等產業領域。
產品特點：
高速、高精度固晶能力
具備加熱功能的貼裝頭和貼裝平臺
高精密溫控系統
精準的力控系統
支持wafer上料
支持自動更換吸嘴
支持自動更換頂針座
設備結構緊湊,占地小
| 項目 | 詳細參數 |
| 貼裝精度(um) | ±10 |
| 旋轉精度 (@ 3sigma) | ±0.15° |
| 貼裝角度偏差 | ±1° |
| 貼裝Z 軸力控 (g) | 50-10000 |
| 力控精度(g) | 50-250g,重復精度/±10g; 250g-8000g,重復精度±10% ; |
| 貼裝頭加熱溫度 | Max.200℃ |
| 貼裝頭旋轉角度 | Max.345° |
| 貼裝頭冷卻 | 空氣/氮氣冷卻 |
| 芯片尺寸(mm) | 0.2*0.2～20*20 |
| wafer尺寸(英寸) | 8 |
| 貼裝工作臺加熱溫度 | Max.200℃ |
| 貼裝工作臺加熱區域溫度偏差 | <5℃ |
| 貼裝工作臺可用范圍(mm) | 380×110 |
| 貼裝頭XYZ行程(mm) | 300x510x70 |
| 設備可換吸嘴個數 | 5 |
| 設備可換頂針模塊個數 | 5 |
| 基板上料方式 | 手動 |
| 芯片上料方式 | 半自動(手動放wafer盤，自動取芯片) |
| 核心運動模組 | 直線電機+光柵尺 |
| 機器平臺基座 | 大理石平臺 |
| 機器主體尺寸(長X寬X高，mm ) | 1050X1065X1510 |
| 設備凈重 | 約900kg |
