2022-09-02
波峰焊錫爐局部充氮裝置固定于爐膽上方，可靈活安裝或拆卸使用。需要充氮焊接時，把局部充氮裝置裝于爐膽上，焊接時波峰焊錫、保護罩、PCB板間形成一個密封的空間，從而實現(xiàn)提高焊接品質(zhì)，減少焊錫氧化量的效果。
在產(chǎn)品過波峰焊時運用局部充氮技術，利用氮氣形成一個惰性保護層來減少錫的氧化是波峰焊領域的一項新技術，該技術不只節(jié)約焊料，減少機器污染使現(xiàn)場更安全干凈，維護起來也更輕松。并且進一步提高焊料的濕潤度，而且可以大大提升焊點的質(zhì)量。特別是能夠減少波峰焊后錫渣的產(chǎn)生且能夠使線路板的焊錫點愈加光亮。
局部充氮的波峰焊接是氮氣維護層內(nèi)完成波峰焊接，這種局部充氮技術可應用于現(xiàn)有的波峰焊機，安裝氮氣管和保護罩即可。這樣氮氣可以形成一個保護層覆蓋整個錫爐，從而減少錫的氧化量。
從使用成本的角度考慮，雖然氮氣波峰焊可以減少錫渣從而降低成本，可是用戶需增加氮氣的費用。綜合考慮這兩方面的因素，最終要看用戶產(chǎn)品對品質(zhì)的要求。在電子行業(yè)，隨著無鉛逐步取代有鉛，氮氣保護在波峰焊中的作用進一步提高，在無鉛波峰焊工藝中，由于錫渣而發(fā)生的成本浪費要比有鉛焊接大得多。與傳統(tǒng)的有鉛焊接相比，無鉛焊接的焊料濕潤度先天不足，并且無鉛焊點在形成過程中更易氧化,很多測試數(shù)據(jù)標明，局部充氮這項技術，有效的解決了上述難題，非常適合對波峰焊接品質(zhì)要求比較高的用戶使用。
波峰焊錫爐采用局部充氮裝置，即可規(guī)避全區(qū)域充氮的結構復雜性與高成本投入，又可有效提升產(chǎn)品的焊接質(zhì)量，大幅減少虛焊、橋連、焊點發(fā)暗等焊接缺陷；采用局部充氮可減低錫渣的產(chǎn)生，從而實現(xiàn)產(chǎn)品品質(zhì)的提升與生產(chǎn)成本的降低。
