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在半導體芯片制造過程中，烘烤是一個非常重要的環節。芯片對溫度、濕度、潔凈度等環境條件非常敏感，如果芯片表面存在水分，在高溫焊接時，水分會迅速蒸發產生蒸汽，造成局部溫度過高，從而導致芯片損壞。通過烘烤，可以預先處理芯片，去除水分和表面雜質，促進材料交互作用、消除應力并優化性能。烘烤也可以固化芯片封裝材料，提高芯片的可靠性和穩定性。

半導體烤箱就是專門為芯片烘烤、封裝固化而設計的高精度、高穩定性的熱處理設備，它的主要作用是通過加熱、保溫、冷卻等工藝，對半導體材料進行精確的熱處理，以達到改善材料性能、提高產品質量的目的。在IC封裝領域，半導體烤箱還可以進行晶圓老化和磁性退火等前端半導體功能，以及組裝/晶圓級封裝功能，能夠滿足大規模半導體封裝和組裝生產中對清潔工藝、低氧化、高效固化的要求。

日東科技最新自主研發的半導體充氮烤箱通用性強，具有高穩定性和高性能，通過充入氮氣將烤箱中的氧氣排出，防止烘烤高溫產生氧化現象。設備采用高容量水平空氣再循環系統，采用專有的腔室結構和密封技術，具有出色的氣密性和溫度均勻性，滿足半導體產品高性能要求，適用于固化半導體晶圓、IC封裝（銅基板，銀膠，硅膠，環氧樹脂）、玻璃基板等產品烘烤。

半導體烤箱技術特點：

1、高容量水平空氣再循環熱風系統可實現高性能溫度均勻性；

2、內材質采用不銹鋼板,整個內腔全密封設計,防止空氣進入箱體內,同時節省氮氣使用；

3、采用大功率耐高溫長軸馬達,大尺寸渦輪扇葉,可以在高溫環境下長期穩定工作；

4、升溫速率可控,設定工藝曲線,一鍵運行,冷卻系統輔助降溫,可有效提高生產效率；

5、高精度溫度控制器,PID調節,控制精度可達到0.5℃,控制可靠,使用安全；

6、高效潔凈處理,千級潔凈室老化測試,滿足半導體無塵車間及產品要求；

7、箱體內低氧含量控制,實時顯示,雙通道分析系統,氧含量可控制在100PPM以內。

腔體結構

上下兩箱體,均配置熱風循環系統,風速風量可調,可獨立運行不同工藝參數；

爐腔采用優質不銹鋼材質，爐內配置分層托架提高空間利用率。